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影响混合合金焊点工艺可靠性的因素

2023-01-05 03:58上一篇:受疫情影响:中国智能手机市场Q1出货量下滑严重 |下一篇:没有了

本文摘要:一、无铅、有铅混用所带给的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要顾及有铅的传统焊工艺问题外,还要解决问题无铅钎料合金所特有的熔点低、润湿性劣等问题。当有铅、无铅问题交织在一起,工艺上处置该类装配问题时,比处置显有铅或显无铅的问题都要棘手。 例如,在使用无铅焊膏混用情况时,要尤其注目特例问题。1高温对元器件的有利影响(1)CTE不给定所导致的影响。有铅和无铅混用所带给的高温对元器件具有十分有利的影响。

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一、无铅、有铅混用所带给的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要顾及有铅的传统焊工艺问题外,还要解决问题无铅钎料合金所特有的熔点低、润湿性劣等问题。当有铅、无铅问题交织在一起,工艺上处置该类装配问题时,比处置显有铅或显无铅的问题都要棘手。

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例如,在使用无铅焊膏混用情况时,要尤其注目特例问题。1高温对元器件的有利影响(1)CTE不给定所导致的影响。有铅和无铅混用所带给的高温对元器件具有十分有利的影响。例如,陶瓷压、怀元件对温度曲线的斜率(温度的变化速率)十分脆弱。

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由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE差距大(陶瓷的CTE为3~5,而FR-4的CTE为17左右),因此,在焊点加热时更容易导致元器件体和焊点裂纹。元器件裂开现象与CTE的差异、温度、元器件的尺寸大小成正比。


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